由于靶材的性能直接决定了金属薄膜的品质， 进而影响电子产品的性能和寿命日叫因此贵金属靶 材的纯度及组织性能等方面都有非常严格的要求。

靶材的纯度通常要求达到电子级4 N以上，对于 碱金属元素（Na、K等）、过渡金属元素（Fe、Ni、Cr、 Cu等）、放射性金属元素（U、Th等）和气体杂质（C、 0、N等）需要严格控制。通常常规单一的提纯方法 很难满足金属高纯化的要求，金、银、钳、钉单质 金属的深度净化与除杂，需要通过物理和化学联合 提纯精炼的方法来制备高纯贵金属。国外对高纯金 属材料的开发研究较早，日本、美国、英国和俄罗 斯等国家一直以来十分重视高纯金属材料的研制、 生产和应用,其生产的高纯金属材料产品品种齐全、 质量高、产量大，产品纯度最高可达6 N以上。

对于金、银、钳及其合金靶材制备主要通过优 化真空熔炼工艺得到低气孔率、低表面缺陷、组织 均匀的高品质铸锭。对于难熔钉及其合金靶材制备 主要通过粉末烧结实现坯料的净尺寸、高密度成型o

在材料微观组织方面，其晶粒尺寸、晶粒取向 和致密度等对溅射薄膜的沉积率、均匀性、刻蚀性、 电（光）性能等有很大的影响図。靶材微观组织的控 制，通常要求晶粒细小均匀等轴，平均晶粒尺寸 ＜200）im,更多要求＜100 gm,甚至更小，同时晶粒 无明显取向；对于粉末冶金靶材，同时靶材的致密 度要求至少＞98%以上。微观组织的控制根据材料不 同选择合适的加工方法，对金、银、钳及其合金铸 锭，靶材的晶粒尺寸和晶粒取向主要通过均匀化处 理、热机械加工、再结晶退火进行调整和控制。大 变形量塑性加工是细化超高纯金属铸锭微观组织所 必不可少的加工工艺，通常需要施加N80%变形加 工以及后续热处理细化锭坯的微观组织。针对形状 复杂的靶材需要在控制微观组织基础上，进行靶材 成型模具的设计，实现材料精确塑性成型。而对于 难焰贵金属钉以及RuTa、RuTi合金等靶材则需要通 过粉末烧结工艺来控制靶材坯料的微观品质。在靶 的烧结制备过程中如果出现成分、二次相不均匀等 缺陷，容易导致溅射放电、出现Particle等异常，同 时对于后续的刻蚀都会造成困难，因此要尽量减少 成分的不均匀性和提高靶材的致密度。

针对贵金属靶材与背板的焊接，通常要求靶材 与背板焊合率N95%的同时又保证焊接靶材平整 性、消除焊接过程中产生的应力变形。在焊接过程 中，对靶材和背板的温度进行准确控制，使得焊料 能够充分浸润，能够保证在较低温度条件下形成高 可靠的连接，形成靶材/背板组件。

对于贵金属靶材，在纯度、微观组织和焊合率 等满足技术要求的同时，为了保证薄膜质量，必须 严格控制加工过程参数及参数的一致性，保证同一 产品上组织性能的均匀性，以及不同批次材料间品 质的一致性。在保证产品质量外，还需要提高靶材 的成材率，减少损耗，进而有效降低生产成本，提 高市场竞争力，高效利用贵金属材料。